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首頁 ꄲ 手機主板 ꄲ 四層通孔手機板

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四層通孔手機板

?上一個：無

ꄲ下一個：四層通孔手機板

層數：4層

板厚：0.9±0.1mm

尺寸：152.80*126.90

所用板材：FR-4 H/H

最小孔徑：0.25mm

表面處理：沉鎳金+OSP

應用領域：手機

特點：原稿3mil/3mil線路有阻抗要求

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